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Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung (EMS) SMT Bestückung (0402 Bauteilgröße, Feinpitch und BGA), THT Bestückung, Mischbestückung (SMT +THT) Prototypenbau, Klein- u. Mittelserien, größere Mengen auf Anfrage
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

SMD und THT Bestückung von PCB's - Halbautomatische Bestückung ab Stückzahl 1 0402 bis QFN - Automatische SMD Bestückung für Null- und Kleinserien - AOI - Bauteilbeschaffung und Lagerung - Vergießen von Baugruppen Auf Wunsch ist eine Montage der Baugruppen in Gehäuse möglich.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Ein Bestückungsautomat ist immer für Prototypen bzw. Eilfertigung reserviert. Dienstleistungen: - Erstellen der Fertigungsunterlagen - Materialbeschaffung - Automatische und manuelle Bestückung - Löten im Dampfphasenlötanlage - Funktionstest - Verpackung und Lieferung Besonderheiten: - Trainer für IPC J-STD-001, IPC-A-610 und IPC 7711/7721 - „State of the Art“ Baugruppen - Dampfphasenlötanlage mit Vakuummodul - BGA-Bestückung - Bestückung von starr-flexiblen, flexiblen, Keramik und IMS-Leiterplatten Zusätzliche Erfahrungen, von denen Sie profitieren: - Eigener Testmittelbau für Funktionstest - Röntgeninspektion - Reparaturstation zum Austausch defekter Bauteile höherer Komplexität - Programmierung von EPROMs, PROMs, FPGAs,PICs,…. - Montage von Kühlkörpern und Gehäusen - Oberflächenbeschichtung, wie Lackieren und Vergießen - ESD-gerechte Verpackung - Weltweiter Versand
Ultrasonic Glas-& Keramikbearbeitung

Ultrasonic Glas-& Keramikbearbeitung

Mit unserer 5-Achs-Maschine bieten wir Ultrasonic-Schleiftechnik für Keramik und Glas an. Kontaktieren Sie uns einfach und wir finden gemeinsam eine Lösung! Präzisionsschleifbearbeitung maximal 650x500x500mm